特許

J-GLOBAL ID：200903098154853141

リードフレームへのフィルム貼り付け装置及びフィルム貼り付け方法

発明者： 川村 敏雄 ,  金子 健一 ,  広江 俊勝 ,  今井 昇 ,  高坂 博之
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-339287
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161914
出願日： 1993年12月03日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 フィルムの打抜きバリの発生を大幅に低減し、安定したフィルム打抜き技術を提供する。【構成】 パンチ19とダイ20とのクリアランスを、直線部を打ち抜く部分C1よりも、凸部を打ち抜く部分C2において大とする。

請求項（抜粋）：

フィルムを打ち抜いて、直線部及び前記直線部に直交あるいは所定の角度を有して設けられた微小な凸部を有するフィルムを形成し、リードフレームの半導体チップ搭載部に前記フィルムを貼り付けるためのパンチ及びダイを有するフィルム貼り付け装置において、前記パンチと前記ダイとのクリアランスを、前記直線部を打ち抜く部分よりも、前記凸部を打ち抜く部分において大としたことを特徴とするリードフレームへのフィルム貼り付け装置。