特許
J-GLOBAL ID：200903098158730893
厚膜回路の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-008221
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198925
出願日： 1992年01月21日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：
【要約】【目的】 従来のスクリーン印刷に代わる、厚膜回路を安価に、精度よく、ファインに形成できる新規な厚膜回路の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 一方の面に厚膜回路形成用材料層5が均一に塗布されたフィルム4を、前記回路形成用材料層5が回路形成すべき基材1と密着するように配置し、前記フィルムの他面よりサーマルヘッド3により、熱エネルギーを選択的に加え、前記回路形成用材料層5を前記基材1に選択的に熱転写させた後、パターン形成された前記基材1を、前記基材に適した温度、雰囲気中で熱処理して厚膜回路を形成する。
請求項（抜粋）：
一方の面に熱可塑性のビヒクルを含有する、回路形成用材料層が形成されたフィルムを、前記回路形成用材料層と回路形成すべき基材とを密着せしめ、その密着させた部分に熱エネルギーを与え、前記基材に、前記回路形成用材料層を選択的に熱転写させることを特徴とする厚膜回路形成方法。
IPC (3件)：
H05K 3/20
, H05K 1/16
, H05K 3/28
