特許
J-GLOBAL ID：200903098161257759
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-274709
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139127
出願日： 1994年11月09日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】 半導体素子の電極パッドとパッケージのリードとの接合部における電気的、物理的な信頼性が高く、しかも実装コストの低い半導体装置を提供すること。【構成】 第1工程では、予め転写バンプ12が設けられた図1(a)に示すインナーリード112aを用い、図1(b)に示すようにその転写バンプ12に導電性接着剤13を固定する。次いで第2工程では、図1(c)に示すように転写バンプ12と半導体素子14の電極パッド15とを位置合わせした後、転写バンプ12に固定された導電性接着剤13と電極パッド15とを圧着することにより半導体装置10を製造する。
請求項（抜粋）：
半導体素子の表面に設けられた電極パッドとパッケージのリードとが接合されてなる半導体装置において、前記電極パッドと前記リードとの接合部は、予め前記リードに設けられた転写バンプと、前記転写バンプと前記電極パッドとの間に介装された導電性接着剤とからなることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/603
