特許
J-GLOBAL ID:200903098166863207

パターン形成方法及びこれに用いる粘着性電着塗料組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 片桐 光治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-090571
公開番号(公開出願番号):特開平6-283842
出願日: 1993年03月26日
公開日(公表日): 1994年10月07日
要約:
【要約】【目的】 粘着性電着剤の電着法と基板への転写法との組合せにより高精度のパターン形成方法、該パターンによるエッチングパターン形成方法及びこれに用いる粘着性電着剤と剥離層形成剤を提供する。【構成】 少くとも1面が導電性である基板上の導電性面に電気絶縁性皮膜からなる逆パターン部を形成した電極基板を作成し、該電極基板上に導電性を阻害しない剥離層を形成した後、粘着性電着樹脂を含む電着浴中に浸漬して対極との間で通電し、裸出導電性面に粘着性電着樹脂層を形成させ、次いで転写用部材を載置密着させた後、剥離転写することによって転写用部材面に粘着性樹脂層を形成させることを特徴とするパターン形成方法該パターンによるエッチングパターン形成方法、及びこれに用いる粘着性電着剤と剥離層形成剤。
請求項(抜粋):
少くとも1面が導電性である基板上の導電性面に電気絶縁性皮膜からなる逆パターン部を形成した電極基板を作成し、該電極基板上に導電性を阻害しない剥離層を形成した後、粘着性電着樹脂を含む電着浴中に浸漬して対極との間で通電し、裸出導電性面に粘着性電着樹脂層を形成させ、次いで転写用部材を載置密着させた後、剥離転写することによって転写用部材面に粘着性樹脂層を形成させることを特徴とするパターン形成方法。
IPC (3件):
H05K 3/20 ,  H05K 3/06 ,  C25D 13/00 309
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平3-150376
  • 特開平4-009902
  • 特開平4-317003
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