機械的強度に優れたボンド磁石およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-330716
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156309
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 HDDR磁石粉末を用いた機械的強度に優れたボンド磁石およびそのボンド磁石を寸法精度よく製造するための製造方法を提供する。【解決手段】 (1)HDDR磁石粉末:40〜97重量%、平均粒径が75〜200μmで平均アスペクト比が4〜7の鱗片状磁石粉末:2〜59重量%を含有し、残部が樹脂からなる機械的強度に優れたボンド磁石、(2)HDDR磁石粉末と鱗片状磁石粉末の混合粉末に樹脂を添加・混合してコンパウンドを作製し、このコンパウンドを金型に充填し、プレス成形して所定形状の成形体を作製し、その後この成形体の樹脂硬化を行うボンド磁石の製造方法において、前記コンパウンドとして、HDDR磁石粉末:40〜97重量%、鱗片状磁石粉末:2〜59重量%を含有し、残部が樹脂からなるコンパウンドを使用する機械的強度に優れたボンド磁石を寸法精度良く製造する製造方法。

請求項（抜粋）：

RをYを含む希土類元素、TをFeあるいはFeの一部をCoで置換した成分、MをSi、Ga、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W、Al、Ti、Vのうち1種または2種以上とすると、水素を吸蔵させたのち脱水素して得られたR-T-B系またはR-T-B-M系磁石粉末(以下、HDDR磁石粉末という):40〜97重量%、メルトスピニング法を用いて作製した合金薄帯を粉砕して得られた平均粒径:75〜200μm、粉末の面方向長さ/厚さの平均値(以下、平均アスペクト比という):4〜7を有する鱗片状のR-T-B系またはR-T-B-M系磁石粉末(以下、鱗片状磁石粉末という):2〜59重量%、を含有し、残部が樹脂からなることを特徴とする機械的強度に優れたボンド磁石。

IPC (7件)：

H01F 1/08 , B22F 1/00 , B22F 3/00 , C04B 35/64 , C22C 38/00 303 , H01F 1/053 , H01F 41/02

FI (7件)：

H01F 1/08 A , B22F 1/00 Y , C22C 38/00 303 D , H01F 41/02 G , B22F 3/00 C , C04B 35/64 C , H01F 1/04 H

Fターム (20件)：

4K018AA27 , 4K018BB04 , 4K018CA09 , 4K018CA12 , 4K018KA46 , 5E040AA04 , 5E040AA19 , 5E040AC05 , 5E040BB05 , 5E040HB07 , 5E040HB11 , 5E040NN01 , 5E040NN06 , 5E062CC02 , 5E062CD05 , 5E062CE01 , 5E062CE04 , 5E062CG01 , 5E062CG02 , 5E062CG03

引用特許：

審査官引用 (1件)

希土類異方性ボンド磁石およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-348347 出願人：ミネベア株式会社

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