特許
J-GLOBAL ID：200903098187471643
半導体装置用緩衝部材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005998
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216226
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の搬送時の外部衝撃によって生じる半導体装置の品質低下を防ぐ。【構成】 それぞれに複数の半導体装置が搭載された複数のトレイが重ね合わされたトレイ群107と、このトレイ群107を収納する容器109との間に配置される半導体装置用緩衝部材101において、緩衝部材101の内表面及び外表面に凹凸を形成し、内表面の凸部105-1がトレイ群107に接触して、トレイ群107を固定し、外表面の凸部103がトレイ群107を収容する容器109に接触して、緩衝部材101全体を固定するようにしたので、トレイ群107が収容されている容器109に外部衝撃が加わっても、容器109に接触している凸部103は内表面の凹部103-1に相当するので、半導体装置に直接、大きな力が加わることが防げる。
請求項（抜粋）：
それぞれに複数の半導体装置が搭載された複数のトレイが重ね合わされたトレイ群と、このトレイ群を収納する容器との間に配置される半導体装置用緩衝部材において、第1の内表面及び第1の外表面を有する第1の部材であって、前記第1の内表面には複数の第1の凹部、及び前記第1の凹部間にそれぞれ形成される複数の第1の凸部を有し、前記第1の外表面には前記第1の凹部により形成される第2の凸部を有する前記第1の部材と、第2の内表面及び第2の外表面を有する第2の部材であって、前記第2の内表面には複数の第2の凹部、及び前記第2の凹部間にそれぞれ形成される複数の第3の凸部を有し、前記第2の外表面には前記第2の凹部により形成される第4の凸部を有する前記第2の部材とを備え、前記第1の部材と前記第2の部材とを衝合することにより前記トレイ群が包囲され、かつ、前記第1の凸部及び第3の凸部が前記トレイ群に接触し、前記第2及び第4の凸部が前記容器に接触することを特徴とする半導体装置用緩衝部材。
IPC (4件)：
H01L 21/68
, B32B 3/26
, B65D 81/06 102
, B65D 85/38
