特許

J-GLOBAL ID：200903098188768461

接合体の製造方法

発明者： 寺野 克典 ,  中村 美幸 ,  伏井 康人 ,  辻村 好彦
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325712
公開番号（公開出願番号）：特開平11-157952
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】【課題】耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性基板(回路基板、放熱基板等)の製造が可能となる、セラミックス基板と金属板との接合体を生産性よく製造すること。【解決手段】セラミックス基板に活性金属ろう材を介して金属板を配置した後、それを波長0.8〜2.5μmの赤外線により加熱することを特徴とする接合体の製造方法。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板に活性金属ろう材を介して金属板を配置した後、それを波長0.8〜2.5μmの赤外線により加熱することを特徴とする接合体の製造方法。

IPC (6件)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19 ,  B32B 15/04 ,  B32B 18/00 ,  H01L 23/36 ,  H05K 3/20

FI (6件)：

C04B 37/02 B ,  B23K 1/19 B ,  B32B 15/04 B ,  B32B 18/00 D ,  H05K 3/20 Z ,  H01L 23/36 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-170374
  
• 特開平4-085992