特許
J-GLOBAL ID:200903098190617748

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小野 由己男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-328519
公開番号(公開出願番号):特開平11-162817
出願日: 1997年11月28日
公開日(公表日): 1999年06月18日
要約:
【要約】【課題】 レジストノズルの待機時におけるレジスト液の消費を抑える。【解決手段】 この装置は、基板Wを保持する基板保持部1と、レジストノズル3と、待機ポット13及び回収タンク21を含む回収手段と、粘度計25と、低粘度化装置22と、循環ポンプ23を含む供給手段とを有している。レジストノズル3は、基板保持部1に保持された基板Wの上方に位置する供給位置と、基板Wから側方に離れた待機位置との間で移動自在である。回収手段は待機位置にあるレジストノズル3から吐出されるレジスト液を回収する。粘度計25は回収手段により回収されたレジスト液の粘度を測定する。低粘度化装置22は粘度計25の測定結果に基づいて回収されたレジスト液の粘度を調整する。供給手段は粘度調整されたレジスト液をレジストノズル3に供給する。
請求項(抜粋):
基板表面に処理液を供給し、所定の処理を施す基板処理装置であって、基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の上方に位置する処理液供給位置と前記基板から側方に離れた待機位置との間で移動自在な処理液供給ノズルと、前記待機位置にある処理液供給ノズルから吐出される処理液を回収する回収手段と、前記回収手段により回収された処理液を前記処理液供給ノズルに供給する供給手段と、を備えた基板処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/027 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502
FI (4件):
H01L 21/30 564 C ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502

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