特許
J-GLOBAL ID：200903098196358094
固体撮像装置および大面積固体撮像装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-068390
公開番号（公開出願番号）：特開平11-266001
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 固体撮像装置において、パッケージの大きさを撮像素子の大きさより小さくすることによって、複数の固体撮像装置を二次元状に配置したときのそれぞれの間隔を小さくすることを目的とする。また、撮像素子とパッケージの接着面積を増大させることにより撮像素子の冷却性能を上げることを目的とする。【解決手段】 入射した光を電気信号に変換する機能を有する撮像素子の光入射面と反対側の面を電気信号を、外部に取り出すためのリードピンを有するパッケージのダイパッド部に接着する。
請求項（抜粋）：
半導体基板のおもて面上に2次元状に配置された複数の画素および該複数の画素から信号電荷を読み出す読み出し回路が設けられてなり、前記半導体基板の裏面から入射した光像を電気信号に変換する機能を有する撮像素子と、前記電気信号を外部に取り出すためのパッケージとで構成される固体撮像装置であって、前記パッケージのダイパッド面は前記撮像素子のチップサイズよりも小さく、前記撮像素子のおもて面が前記パッケージのダイパッド面と接着されてなる固体撮像装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 27/14 D
, H01L 23/50 U
