特許

J-GLOBAL ID：200903098198743076

金属ボール・グリッド電子パッケージ

発明者： ロビンソン,ピーター ダブリュ. ,  マフリカル ディーパック ,  ホフマン,ポール アール.
出願人/特許権者： オリン コーポレイション
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-506725
公開番号（公開出願番号）：特表平11-509372
出願日： 1996年07月09日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】金属ベース12有するボール・グリッド・アレー電子パッケージ40の曲りを減少し、パッケージベース12が周期的に加熱および冷却されたときに、最内列のはんだボール36に加わる応力を最小にする。はんだボール36に加わる応力を減少することは、はんだボール36の破損が装置20の故障を生ずる前の熱サイクル数を増す。この曲げモーメントを減少するために開示した手段の中には、バイメタル44,46複合ベース、一体の補剛材72、中央には位置され、外部構造体30に接着されたカバー52および応力対応くぼみ部64を備えたパッケージベース12がある。

請求項（抜粋）：

電子パッケージ(40)用部品であって: 第1水平部(44)を有するバイメタル基板(42);および 上記第1水平部(44)と一体の第2水平部(46)を組合わせて含み、上記第1水平部(44)が複数の金属化した回路トレース(24)を含み、上記第2水平部(46)の熱膨張係数は、上記第1水平部(44)のそれより小さいことを特徴とする部品。

IPC (3件)：

H01L 23/06 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

H01L 23/06 Z ,  H01L 23/08 Z ,  H01L 23/36 M