特許

J-GLOBAL ID：200903098200725765

ハンダボール溶着装置

発明者： 中江 勝也
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114856
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307233
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 電子部品の製造において、ハンダボール溶着作業の生産性を高める。【解決手段】 電子部品Bの外部電極1上にハンダボール6を載置する移載装置に加熱装置5を付設して、同加熱装置5により上記ハンダボール6を外部電極1に溶着する。

請求項（抜粋）：

電子部品の外部電極上にハンダボールを載置する移載装置に加熱装置を付設して、同加熱装置により上記ハンダボールを外部電極に溶着することを特徴とするハンダボール溶着装置。

IPC (7件)：

H05K 3/34 507 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/04 ,  B23K 3/06 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  B23K101:36

FI (6件)：

H05K 3/34 507 C ,  B23K 1/00 330 D ,  B23K 3/04 X ,  B23K 3/06 H ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 23/12 L

Fターム (2件)：

5E319BB04 ,  5E319CD25