電子部品実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-029616
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232197
出願日： 2001年02月06日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】フレキシブル基板に電子部品を効率的かつ低コストにて高品質の実装を安定して行うことができる電子部品実装方法を提供する。【解決手段】剛性の小さいフレキシブル基板3に電子部品7を実装する電子部品実装方法において、表面に粘着層2を形成した剛性の高い基材板1の粘着層2上にフレキシブル基板3を剥離自在に粘着させ、このフレキシブル基板3上に電子部品7を実装するようにし、見かけ上はフェノール紙、ガラスエポキシ樹脂、セラミックなどの一般の基板と同様に実装できるようにした。

請求項（抜粋）：

フレキシブル基板に電子部品を実装する電子部品実装方法において、表面に粘着層を形成した基材板の粘着層上にフレキシブル基板を剥離自在に粘着させ、このフレキシブル基板上に電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , H05K 3/34 509

FI (2件)：

H05K 13/04 Q , H05K 3/34 509

Fターム (13件)：

5E313AA01 , 5E313AA12 , 5E313CC05 , 5E313DD13 , 5E313FG06 , 5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC03 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD29 , 5E319CD46 , 5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (5件)

薄型基板用固定治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-161224 出願人：信越化学工業株式会社, 日本電気株式会社
特開平2-128500
搬送板へのFPC基板固着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-108367 出願人：株式会社ミスズ工業

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