特許

J-GLOBAL ID：200903098206528180

異物除去方法及び装置

発明者： 今武 美津子 ,  大坪 徹
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-052249
公開番号（公開出願番号）：特開平8-250475
出願日： 1995年03月13日
公開日（公表日）： 1996年09月27日
要約：

【要約】【構成】基板上を移動する接着剤を塗布した針を走査し基板上に付着した異物と接触、除去する。異物の基板上の位置は異物検査装置で測定し針制御部に伝送する。【効果】異物の低減ができ、半導体やTFT製造に適用すれば製品歩留向上が図れる。また連続して異物除去処理することができ工程削減、生産性向上が図れる。

請求項（抜粋）：

被処理基板を処理する処理室に対し、基板上の異物を接着面と接触させることにより付着させ除去する事を特徴とする異物除去方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/203

FI (3件)：

H01L 21/302 N ,  C23F 4/00 Z ,  H01L 21/203 S