樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：田村巌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-293507
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116825
出願日： 1997年10月09日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：

【要約】【課題】外部環境の変化、とりわけ印加電圧の変化に対して安定な抵抗率を有し、更に機械的強度に優れ、寸法安定性及び耐摩耗性に優れた導電性もしくは半導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂に導電性充填材及び誘電体充填材が共に配合されてなることを特徴とする樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

樹脂に導電性充填材及び誘電体充填材が共に配合されてなることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L101/00 , C08K 3/04 , C08K 3/22 , C08K 7/04 , H01B 1/00 , H01B 3/00 , H01B 3/12 304

FI (7件)：

C08L101/00 , C08K 3/04 , C08K 3/22 , C08K 7/04 , H01B 1/00 A , H01B 3/00 A , H01B 3/12 304

引用特許：

審査官引用 (6件)

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