特許
J-GLOBAL ID：200903098208356602
高速信号伝送用回路基板のパッド部の構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-041649
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260773
出願日： 1993年03月03日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 パッドとグランドのオーバーラップ量を調整することにより、インピーダンス整合を図る。【構成】 幅の広いパッド24を有する表層の伝送ライン21と、この下方に誘電体層23aを介してグランド/電源プレーン層22aと、さらにこの下方に誘電体層23bを介して伝送ライン27と、誘電体層23cを介してグランド/電源プレーン層22bと、グランド/電源プレーン層22aにパッド24の配線引き出し方向の寸法は小さく、パッド24の配線引き出し方向以外の方向の寸法は若干大きく形成されるくり抜き部25と、中層の伝送ライン27に、グランド/電源プレーン層22aのくり抜き部25より若干大きめの配線禁止領域28とを設ける。
請求項（抜粋）：
信号伝送用導体層と中層に形成したグランド/電源プレーンとの間に誘電体層を形成することによりインピーダンス整合を図る高速信号伝送用回路基板のパッド部の構造において、(a)表面に形成される幅の広いパッド部を有する第1の信号伝送用導体層と、(b)該第1の信号伝送用導体層の下方に誘電体層を介して形成される第1のグランド/電源プレーン層と、(c)該第1のグランド/電源プレーン層の下方に誘電体層を介して形成される第2の信号伝送用導体層と、(d)該第2の信号伝送用導体層の下方に誘電体層を介して形成される第2のグランド/電源プレーン層と、(e)前記パッド部の直下の前記第1のグランド/電源プレーン層に該パッド部の配線引き出し方向の寸法は小さく、該パッド部の配線引き出し方向以外の方向の寸法は若干大きく形成されるくり抜き部と、(f)前記第2の信号伝送用導体層に、前記第1のグランド/電源プレーン層のくり抜き部より若干大きめの配線禁止領域とを設けることを特徴とする高速信号伝送用回路基板のパッド部の構造。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01P 3/08
, H05K 1/11
