エッチング装置およびそのエッチング装置を用いたプリント配線板の製造法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-144191
公開番号（公開出願番号）：特開2000-328267
出願日： 1999年05月25日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】エッチング量のむらが少なく、回路幅ばらつきの小さいプリント配線板を製造するためのエッチング装置とその装置を用いてプリント配線板を製造する方法を提供すること。【解決手段】複数の化学エッチング液用スプレー噴霧ノズルを有するエッチング装置において、さらに、空気または不活性気体吐出用ノズルを有するエッチング装置と、プリント配線板となる基板の不要な導体をエッチングするときに、複数の化学エッチング液用スプレー噴霧ノズルから化学エッチング液を噴霧すると共に、空気または不活性気体吐出用ノズルから空気または不活性気体を吹き付けるプリント配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

複数の化学エッチング液用スプレー噴霧ノズルを有するエッチング装置において、さらに、空気または不活性気体吐出用ノズルを有することを特徴とするエッチング装置。

IPC (2件)：

C23F 1/08 103 , H05K 3/06

FI (2件)：

C23F 1/08 103 , H05K 3/06 Q

Fターム (7件)：

4K057WB04 , 4K057WE08 , 4K057WM06 , 4K057WM20 , 4K057WN01 , 5E339BE13 , 5E339BE16

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