塗布処理装置および塗布処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高山宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-336099
公開番号（公開出願番号）：特開2003-136010
出願日： 2001年11月01日
公開日（公表日）： 2003年05月13日
要約：

【要約】【課題】基板全面で膜厚均一性に優れた塗布膜を形成することができる塗布処理装置および塗布処理方法を提供する。【解決手段】塗布処理装置の一実施形態である塗布処理ユニット11は、ウエハWを略水平に保持するスピンチャック71と、スピンチャック71を回転させるモータ72と、ウエハWの略中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズル81と、ウエハWの中心と周縁との間の所定位置において塗布液のウエハWに対する濡れ性の高いシンナーを吐出するプリウエットノズル81aとを具備する。ウエハWの外周部にシンナーを吐出してプリウエット処理を行った後に、回転するウエハWの表面の略中心に塗布液を吐出して、この塗布液をウエハWの全面に拡げることにより膜厚均一性の良好な塗布膜を形成する。

請求項（抜粋）：

基板を回転させることによって前記基板に塗布された塗布液を前記基板全面に拡げて塗布膜を形成する塗布処理装置であって、基板を略水平に保持する保持手段と、前記保持手段を回転させる回転手段と、前記保持手段に保持された基板の略中心に塗布液を吐出する塗布液吐出ノズルと、前記保持手段に保持された基板の中心と周縁との間の所定位置に前記基板に対する濡れ性の高い処理液を吐出する処理液吐出ノズルと、を具備することを特徴とする塗布処理装置。

IPC (5件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 , G03F 7/16 502 , H01L 21/027 , H01L 21/316

FI (5件)：

B05C 11/08 , B05D 1/40 A , G03F 7/16 502 , H01L 21/316 B , H01L 21/30 564 C

Fターム (26件)：

2H025AA18 , 2H025AB16 , 2H025EA05 , 4D075AC65 , 4D075BB63X , 4D075CA23 , 4D075CA47 , 4D075DA06 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075EA21 , 4D075EA45 , 4F042AA07 , 4F042CB03 , 4F042DA03 , 4F042DB01 , 4F042DB41 , 4F042EB09 , 4F042EB13 , 4F042EB18 , 4F042EB29 , 5F046JA02 , 5F046JA09 , 5F058BF46 , 5F058BH01 , 5F058BJ02

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