特許

J-GLOBAL ID：200903098218926830

半導体集積回路装置の収納用導電性トレー

発明者： 木村 知弘 ,  横山 聡 ,  荻田 勝久
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-212885
公開番号（公開出願番号）：特開平8-072966
出願日： 1994年09月06日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置の収納用導電性トレ-を得る。【構成】 フラットタイプの半導体集積回路装置を収納する導電性トレ-で、格子状の壁により同じ形状のポケットが形成され、(1)(イ)ポケット間の格子状の壁を挟み、最も近く平行に位置する微小リブ間にに空隙を設け、及び/又は(ロ)トレ-外枠とそれと平行に隣接する微小リブ間に空隙を設け、及び/又は(2)ポケットとトレ-外枠をつなぐ支持平面板上面の高さがトレ-全体高さの中間に位置する導電性トレ-。

請求項（抜粋）：

フラットタイプの半導体集積回路装置を収納する導電性トレ-であって、前記導電性トレ-には、半導体集積回路装置を単数、又は複数収納するための、格子状の壁により同じ形状に区画された凹部からなるポケットが形成され、このポケットの内側部分には、前記半導体集積回路装置の外周面を嵌着、保持するための微小リブで囲まれた凹部が設けられ、(1)(イ)任意の隣接するポケット間の格子状の壁を挟み、最も近く平行に位置する微小リブ間に空隙を設け、及び/又は(ロ)トレ-外枠とそれと平行に隣接する微小リブ間に空隙を設け、及び/又は(2)ポケットとトレ-外枠をつなぐ支持平面板上面の高さがトレ-全体高さの中間に位置することを特徴とする半導体集積回路装置の収納用導電性トレ-。

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平4-201888
  
• 特開平4-201888
  
• IC用トレーの製造方法及びトレー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-300336   出願人：東洋樹脂株式会社

審査官引用 (1件)

• 特開平4-201888