特許
J-GLOBAL ID：200903098224328783
半導体樹脂封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-273854
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114621
出願日： 1991年10月22日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：
【要約】【目的】 本発明の半導体樹脂封止装置は、ポット内に樹脂かすが残留することがなくて、ゲート詰まりを防止できると共に、プランジャの摺動抵抗の増大化を防止できるようにしている。【構成】 下型21には、凹溝33に連通するように吸気路34が形成されており、この吸気路34は継手35および吸気ホース36を介して図示しない集塵器および吸気ポンプに連通している。
請求項（抜粋）：
上下型のキャビティ内に半導体素子を収容し、前記上下型の一方に設けられたポット内でプランジャを動作させてポット内の樹脂を前記キャビティ内に圧入することで、前記半導体素子を封止するようにしたものにおいて、前記ポットの内部に連通する吸気路を設け、この吸気路を通してポット内を吸気するようにしたことを特徴とする半導体樹脂封止装置。
IPC (2件)：
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