特許
J-GLOBAL ID:200903098226151104

集積回路の抵抗体の抵抗値を調整する構造および方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (8件): 岡部 正夫 ,  加藤 伸晃 ,  岡部 讓 ,  臼井 伸一 ,  越智 隆夫 ,  本宮 照久 ,  朝日 伸光 ,  三山 勝巳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-277008
公開番号(公開出願番号):特開2006-100826
出願日: 2005年09月26日
公開日(公表日): 2006年04月13日
要約:
【課題】マスク改変の回数を最低限に抑えた集積回路の抵抗体の抵抗値を調整する構造および方法を提供すること。【解決手段】抵抗体は、抵抗材からなる領域を含み、複数の導電コンタクトまたはプラグがこの領域に電気的に接触しこの領域から延びている。プラグの上部を覆い、複数のプラグのうち1つまたは複数のプラグに導電的に接触する第1および第2の相互接続線が形成され、その結果、第1と第2の相互接続線の間の抵抗材の一部分によって所望の抵抗値が提供される。本発明の方法によれば、複数の導電コンタクトは、第1のフォトリソグラフィック・マスクを使用して形成され、第1および第2の相互接続線は、第2のフォトリソグラフィック・マスクを使用して形成される。第1と第2の相互接続線の間の抵抗材領域の1つまたは複数の寸法が変わるように、第1または第2のマスクを改変することによって所望する抵抗値に変更される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
抵抗体であって、 抵抗材からなる棒材と、 前記棒材上に配置された誘電材料層と、 前記誘電材料層内に配置され下端部が前記棒材と電気的に接触している複数のコンタクトと、 第1の相互接続構造および第2の相互接続構造であって、前記誘電材料層上に配置され、それぞれが前記複数のコンタクトのうち第1のコンタクトおよび第2のコンタクトの上端部に電気的に接触し、それによって前記第1の相互接続構造から前記第1のコンタクト、前記棒材の通電領域および前記第2のコンタクトを介して前記第2の相互接続構造まで電流路が形成される相互接続構造と を含み、 前記第1のコンタクトおよび前記第2のコンタクトが、前記棒材の前記通電領域を介して所定の抵抗を提供するように前記複数のコンタクトに相対的に配置される抵抗体。
IPC (2件):
H01L 27/04 ,  H01L 21/822
FI (2件):
H01L27/04 P ,  H01L27/04 R
Fターム (10件):
5F038AR02 ,  5F038AR09 ,  5F038AR13 ,  5F038AR16 ,  5F038AR23 ,  5F038AV10 ,  5F038AV12 ,  5F038EZ08 ,  5F038EZ11 ,  5F038EZ20

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