特許
J-GLOBAL ID:200903098227516041

積層型固体撮像装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 最上 健治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-352868
公開番号(公開出願番号):特開平5-167056
出願日: 1991年12月17日
公開日(公表日): 1993年07月02日
要約:
【要約】【目的】 固体撮像素子チップ上に光導電膜を積層した積層型固体撮像装置において、アバランシェ増倍等が生じ得る高い電圧を光導電膜に印加できるようにして、低残像・低焼き付きで高感度化を図る。【構成】 半導体基板1上に電荷蓄積部2と電荷転送部3とを設け、電荷蓄積部2と第2金属電極11を介して電気的に接続した画素電極13を設け、該画素電極13の端部周辺領域に高抵抗体からなる電界緩和層14を設ける。そして画素電極13及び電界緩和層14上に光導電膜15を積層し、その上に透明電極16を形成して積層型固体撮像装置を構成する。
請求項(抜粋):
半導体基板上に信号電荷蓄積部及び信号電荷読み出し部が複数個配列され、且つ最上部に各信号電荷蓄積部に電気的に接続された画素電極が形成された固体撮像素子チップと、該固体撮像素子チップ上に積層された光導電膜とを備えた積層型固体撮像装置において、前記画素電極の端部周辺領域を高抵抗体からなる電界緩和層で覆い、該画素電極の端部周辺領域と前記光導電膜との間に電界緩和層を介在させたことを特徴とする積層型固体撮像装置。

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