特許
J-GLOBAL ID：200903098233590040
膜電極接合体製造治具および膜電極接合体製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-328583
公開番号（公開出願番号）：特開2008-140745
出願日： 2006年12月05日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：
【課題】固体高分子電解質膜の機械的強度を増すために用いる補強膜を備えた膜電極接合体の製造において、補強膜にしわを生じることなく、膜電極接合体を製造する手段を提供する。【解決手段】凸状の第1加圧部を形成した第1加圧板と、前記第1加圧部が嵌合する貫通孔を形成した第1枠体と、前記第1加圧板に対向して配置される第2加圧板と、前記第1枠体の上面の高さを変える手段とを具備する膜電極接合体製造治具を用いて、前記第1枠体上に載置した補強膜を、補強膜と電極の重畳部分の全面について、同時に、電極に接触させ重ねることにより、補強膜のしわの発生を防止する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
固体高分子電解質膜と、額縁状の補強膜とを、第1電極および第2電極で挟持して得られる膜電極接合体を製造するために使用する膜電極接合体製造治具であって、前記第1電極と同じ平面形状の第1加圧部を上面に凸状に形成した第1加圧板と、前記第1加圧部が嵌合する貫通孔を形成した第1枠体と、積重した前記第1電極、前記補強膜、前記固体高分子電解質膜および前記第2電極を介して前記第1加圧板に対向して配置される第2加圧板と、前記第1枠体上面の高さの位置を、前記第1加圧部の上面に載置した第1電極の上面より高い位置から、前記載置した第1電極の上面以下の位置へ移動する第1枠体上面高さ変更手段を備えることを特徴とする膜電極接合体製造治具。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5H026AA06
, 5H026CX05
, 5H026EE18
, 5H027AA06
