特許
J-GLOBAL ID:200903098235597417

電子デバイス用塗膜

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-271577
公開番号(公開出願番号):特開平10-113610
出願日: 1997年10月03日
公開日(公表日): 1998年05月06日
要約:
【要約】【課題】 電子デバイス上に、オゾン、UV-オゾン、ガス状遊離ラジカル及びイオン、蒸気又は液体搬送反応性種、プラズマ、磨耗、放射線、光、湿式エッチング及び他の手法等に対して耐性のある膜を形成する方法を提供する。【解決手段】 第一層がプレセラミックシリコン含有材料と少なくとも一種のフィラーから得られた保護層であり、第二層は、コロイド状無機系シロキサン樹脂等の樹脂シーラーコートであり、任意の第三層は、SiO2 塗膜等のキャップ塗膜層であり、任意の第四層は、コロイド状無機系シロキサン樹脂等の樹脂オーバーコートである多層耐タンパー性電子デバイス用塗膜を形成する。
請求項(抜粋):
電子デバイス上に耐タンパー性塗膜を形成する方法であって、(A)前記電子デバイスの表面にプレセラミックシリコン含有材料とフィラーとを含んでなる組成物を適用した後、前記プレセラミックシリコン含有材料をフィラーの分散したシリカ含有セラミックに転化するに十分な温度に前記組成物を加熱することにより前記電子デバイス上に保護層を形成する工程と、(B)前記保護層上に、コロイド状無機系シロキサン樹脂、ベンゾシクロブテン系樹脂、ポリイミドポリマー、シロキサンポリイミド及びパリレンからなる群から選択されるシーラー樹脂を適用した後、前記シーラー樹脂を硬化して樹脂シーラーコートを生成することにより、保護層上に樹脂シーラーコートを形成する工程と、を含んでなることを特徴とする方法。
IPC (5件):
B05D 7/00 ,  B05D 7/24 302 ,  B05D 7/24 303 ,  B32B 9/00 ,  H01L 21/312
FI (5件):
B05D 7/00 H ,  B05D 7/24 302 Y ,  B05D 7/24 303 B ,  B32B 9/00 A ,  H01L 21/312 M

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