特許
J-GLOBAL ID：200903098237734985
フレキシブル回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-022301
公開番号（公開出願番号）：特開平6-237056
出願日： 1993年02月10日
公開日（公表日）： 1994年08月23日
要約：
【要約】【構成】 ポリイミドフィルムと当該ポリイミドフィルムの主面上に下地金属の薄膜が形成され、その上に銅の薄膜が形成された多層膜ならびに当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上に形成された少なくとも酸素透過率が著しく少ない酸化珪素と高分子層により構成されるフレキシブル回路基板用材料。【効果】 高温時における金属層とポリイミドフィルムとの接着力の低下を抑制され、可撓性も向上した信頼制の高い金属層/ポリイミドからなるフレキシブル回路基板材料が提供される。
請求項（抜粋）：
ポリイミドフィルムと、当該ポリイミドフィルムの主面上に下地金属の薄膜が形成され、その上に銅の薄膜が形成されてなる多層膜と、当該ポリイミドフィルムのもう一方の主面上にすくなくとも酸化珪素からなる層と高分子層が積層されたガスバリヤー層が形成されるフレキシブル回路基板材料。
IPC (4件)：
H05K 1/03
, B32B 15/08
, C23C 14/20
, H05K 1/09
