特許
J-GLOBAL ID：200903098241930730
双方向光伝送デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328422
公開番号（公開出願番号）：特開2003-131085
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月08日
要約：
【要約】【課題】 光送受信デバイスが別個で、2本の光ファイバを使用し光伝送デバイスの小型化が困難である。【解決手段】 スルーホール電極17を有するベース基板16の上面にLED7又はLD及び受光IC12を実装し、LED7又はLDの略真上に凸レンズ部9aが、IC12の略真上に凹レンズ部9bが位置するように透光性の封止樹脂9で封止し、封止樹脂を半分に分割するようにダイシングして発光デバイス20と受光デバイス21に区分し、レンズ部9a、9bを除く封止樹脂9の全面を光干渉防止保護膜18を施した後、両デバイス20、21を分割面で一体になるように組み合わせ接着剤22で接着・固定する。小型、面実装可能で安価な一芯双方向光伝送デバイスが提供できる。
請求項（抜粋）：
発光チップ及び受光チップを実装し単一のハウジングにより一体化し、外部との電気的接続のための電極端子を備えた光ミニジャック又は光伝送モジュールと、該光ミニジャック又は光伝送モジュールに光ファイバプラグを係合した双方向光伝送デバイスにおいて、前記光ミニジャック又は光伝送モジュールは、前記外部との電気的接続のための電極端子であるスルーホール電極を有する一つのベース基板に発光チップ及び受光チップを実装し、発光チップの略真上に半球形状の凸レンズ部が、受光チップの略真上に半球形状の凹レンズ部が位置するように透光性の封止樹脂で封止し、該封止樹脂を半分に分割するようにダイシングして発光デバイスと受光デバイスに区分し、前記半球状の凸レンズ部及び凹レンズ部を除き、前記分割面を含む封止樹脂の全面をメッキして光干渉防止保護膜で覆った後、前記発光デバイスと受光デバイスを分割面で組み合わせ接着剤などにより一体的に固定した送受信デバイスを備えた光ミニジャック又は光伝送モジュールに、一芯の光ファイバプラグを係合したことを特徴とする双方向光伝送デバイス。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
2H037AA01
, 2H037BA02
, 2H037BA11
, 2H037CA08
, 2H037DA03
, 2H037DA04
, 2H037DA15
, 2H037DA31
, 5F089AA01
, 5F089AC11
, 5F089AC30
, 5F089CA20
, 5F089GA01
