特許

J-GLOBAL ID：200903098243936840

チップインダクタおよびその製造方法

発明者： 中山 英明 ,  金高 豊典 ,  田岡 幹夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038381
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238633
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 電極部の周りに付着する半田によって形成されるフィレットを減少させ、実装基板への取付面積を小さくしたチップインダクタおよびその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】 絶縁材料からなる本体2を備え、本体2の外周面両端部に電極部4を設けるとともに、電極部4間にコイル部5を設けており、本体2の端面6は非電極部7とした。

請求項（抜粋）：

絶縁材料からなる本体を備え、前記本体の外周面両端部に電極部を設けるとともに、前記本体の外周面上に前記電極部と接続したコイル部を設けており、前記本体の両端面は非電極部としたチップインダクタ。

IPC (3件)：

H01F 27/29 ,  H01F 17/00 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H01F 15/10 C ,  H01F 17/00 G ,  H01F 41/04 B