半導体素子の実装方法と半導体素子実装装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-155625
公開番号（公開出願番号）：特開平11-003910
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：

【要約】【課題】半導体素子の突起電極を回路基板の配線電極に熱圧着する際の半導体素子および回路基板の反りをなくすことにより、熱圧着完了後の異方性導電接着剤中の内部応力を低減して、半導体素子の四隅(コーナー部)に配置された電極と回路基板の配線電極との接続信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】半導体素子1の突起電極を異方性導電接着剤3を介して対向する回路基板2の配線電極に熱圧着するに際し、回路基板2の半導体素子の搭載位置は半導体素子1と同一または近似した形状を有する圧着ステージ4の圧着面4aの上方位置に搭載され、かつ、上方より半導体素子1と同一または近似した形状の圧着ツール5の圧着面5aにより半導体素子1を熱圧着するものである。

請求項（抜粋）：

異方性導電接着剤を介して半導体素子を回路基板上に直接に接続するフリップチップ実装方法であって、前記回路基板の配線電極に前記接着剤を介して前記半導体素子の複数個配設された突起電極を熱圧着により接続するに際し、前記回路基板の半導体素子の搭載位置は前記半導体素子と同一または近似した形状を有する圧着ステージ上に搭載され、かつ、上方より前記半導体素子と同一または近似した形状の圧着ツールにより前記半導体素子を前記回路基板の半導体素子の搭載位置に熱圧着することを特徴とする半導体素子の実装方法。

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