特許

J-GLOBAL ID：200903098252921171

実装装置

発明者： 馬場 俊二 ,  藤井 明 ,  瀬山 清隆 ,  角井 和久
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-004331
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199665
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【目的】【課題】 本発明は基板上に所定数の半導体チップを実装する実装装置に関し、高密度実装、低コスト化を図り、放熱性の向上を図ることを目的とする。【解決手段】 マザーボード22上に、所定数の半導体チップ26が実装されたフレキシブル基板23A を折り重ねるように折曲して搭載し、マザーボード22の配線パターンとフレキシブル基板23A の配線パターンに対応するI/O端子とを所定数のI/Oリード24により電気的接続を行って実装された構成とする。

請求項（抜粋）：

一方面又は両面に所定の配線パターンが形成され、少なくとも一端に所定数の外部接続用端子が形成されて、所定の電子部品が所定数実装された可撓性基板と、所定の配線パターンが形成された実装基板と、該実装基板上に該可撓性基板が所定形状に折曲されて搭載され、該実装基板上の配線パターンにおける端子部分と該可撓性基板の外部接続用端子との電気的接続を行う所定数のリード部と、を有することを特徴とする実装装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• マルチ集積回路搭載基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253893   出願人：イビデン株式会社
• 特開平4-234157