印刷配線板の製造方法および基板表面粗化装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩佐義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055115
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252610
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：

【要約】【課題】周辺での加工が弱くなく一様な表面処理を行う。【解決手段】レーザー装置の光束を球面鏡あるいは凸レンズで矩形アパーチャ2に集光し、矩形アパーチャ2の像の光の光路に垂直方向の第1の軸の光成分を第1の円筒凹面鏡で基板面に投影し、第1の円筒凹面鏡の後のレーザー光束を格子鏡4で2つの光束に分割し、両光束それぞれに、矩形アパーチャ2の像の光の光路に垂直方向の第2の軸の光成分を基板面に投影する第2および第3の円筒凹面鏡5,6を設置し、第2の円筒凹面鏡5により光束を反射し基板の垂直線から対称に30度以上傾け基板上の共通の矩形領域に集光し、光束を干渉させ光束の波長以下のピッチの縞模様を生じさせることにより絶縁樹脂層の表面を食刻し、基板を送り機構により移動させ、絶縁樹脂の複数箇所に縞模様を食刻する。

請求項（抜粋）：

レーザ装置により基板上の絶縁樹脂層の表面を食刻し、前記基板を移動させて前記絶縁樹脂層の複数箇所に縞模様を形成する基板表面粗化装置において、前記レーザ装置からの光束を集光する集光鏡として、円筒の内面を鏡にした円筒凹面鏡を備え、集光光学系の鏡面を容易に作成し、かつ、基板の周辺を含めた一様な表面処理を行うことができることを特徴とする基板表面粗化装置。

IPC (4件)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 H , B23K 26/06 E , H05K 3/38 B

Fターム (20件)：

4E068AA04 , 4E068AA05 , 4E068AC00 , 4E068AH00 , 4E068CA03 , 4E068CB08 , 4E068CD01 , 4E068CD03 , 4E068CD05 , 4E068CD10 , 4E068CD12 , 4E068CD14 , 4E068DA11 , 4E068DB10 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343DD33 , 5E343EE32 , 5E343FF30 , 5E343GG02

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