特許
J-GLOBAL ID：200903098256597298
積層型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-269681
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097355
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 各リードが接触せず、しかも確実に重ね合わせができる積層型電子部品を提供すること。【構成】 第1電子部品10のパッケージ11と第2電子部品20のパッケージ21とを重ね合わせた状態で、リード12間にリード22を配置し、かつ各リード12、22の下端面を略同一面上に揃える。また、パッケージ11に設けた凸部と、パッケージ21に設けた凹部とを嵌合して重ね合わせたり、パッケージ11に設けた切り欠き部とパッケージ21に設けた凸部とを嵌合して重ね合わせる。さらに、第1電子部品10の各リード12間のパッケージ11側面に縦溝を設け、この縦溝に第2電子部品20のリード22をそれぞれ嵌合させる。
請求項（抜粋）：
パッケージ側面から所定の間隔で複数のリードが延出する一の電子部品と、パッケージ側面から前記間隔とほぼ等しい間隔で複数のリードが延出する他の電子部品とが上下に重ね合わされた積層型電子部品であって、前記一の電子部品のパッケージと前記他の電子部品のパッケージとを重ね合わせた状態で、前記一の電子部品のリード間に前記他の電子部品のリードが配置され、かつ前記各リードの下端面が略同一面上に揃えられていることを特徴とする積層型電子部品。
IPC (5件)：
H01L 23/50
, H01L 23/28
, H01L 25/10
, H01L 25/11
, H01L 25/18
