特許

J-GLOBAL ID：200903098256656529

フリップチップ型半導体装置のリペア方法

発明者： 中村 博文
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-176331
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022340
出願日： 1996年07月05日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】 金バンプを用いたフリップチップ型半導体装置に好適なリペア方法を提供すること。【解決手段】 除去工程では、フリップチップ型半導体とチップ実装用パッドとの接合部分に窒素ガスを吹き付けながらフリップチップ型半導体を配線基板から取り外す。はんだ供給工程は、チップ実装用パッドにフラックスを塗布する第1工程と、はんだフィルムから打ち抜いたはんだ片をフラックスを介しチップ実装用パッドに付着させる第2工程とを備えている。

請求項（抜粋）：

配線基板に設けられたチップ実装用パッドにフリップチップ型半導体を接合しているはんだを溶融し前記配線基板からフリップチップ型半導体を取り外す除去工程と、前記チップ実装用パッドにはんだを付与するはんだ供給工程と、前記チップ実装用パッドに付与したはんだを溶融して代替半導体を前記チップ実装用パッドに接合する再取付工程とを有するフリップチップ型半導体装置のリペア方法において、前記除去工程では、前記フリップチップ型半導体と前記チップ実装用パッドとの接合部分に窒素ガスを吹き付けながら前記フリップチップ型半導体を前記配線基板から取り外すことを特徴としたフリップチップ型半導体装置のリペア方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 510

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 321 Z ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/34 510

引用特許：

審査官引用 (2件)

• BGAリペア装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-212302   出願人：日本ボンコート株式会社
• 半導体装置のリペア方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-044549   出願人：シャープ株式会社