特許
J-GLOBAL ID：200903098261923152
抵抗拡散接合装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉浦 俊貴 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-281996
公開番号（公開出願番号）：特開平6-126470
出願日： 1992年10月20日
公開日（公表日）： 1994年05月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、接合部材と被接合部材とが界面剥離を発生することなく接合されるとともに、所定の高さの接合材が得られることを目的とする。【構成】 本発明による抵抗拡散接合装置は、接合部材12と被接合部材11とをインサート材を介して接合する抵抗拡散接合装置であって、これら接合部材12,インサート材および被接合部材11の総高さを規定するストッパ15を具える構成とされる。
請求項（抜粋）：
接合部材と被接合部材とをインサート材を介して接合する抵抗拡散接合装置であって、前記接合部材,インサート材および被接合部材の総高さを規定する総高さ規定手段を具えることを特徴とする抵抗拡散接合装置。
IPC (3件)：
B23K 20/00 310
, B23K 20/26
, H05B 3/00 340
