特許
J-GLOBAL ID：200903098262071370
金属粉末によって表面を金属化する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-080561
公開番号（公開出願番号）：特開平5-195250
出願日： 1992年02月18日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：
【要約】【目的】 本発明は誘電材料の表面を金属化する方法を供するものである。【構成】 本方法はその粒子の寸法が10から5000nmである金属粉末が誘電材料の表面に沈着されかつ結合される第一工程と金属でこのように含浸された誘電材料を自触媒浴に浸漬させて浸漬時間に比例する厚さに浴中に含まれる金属の層で材料の含浸帯域を被覆する第二工程からなる。この方法は酸化物、重合体及びこれらの酸化物及び/又はこれらの重合体を含む複合品のような材料を金属化できる。金属沈着物の特性は一方では金属の型式、寸法及び金属粉末粒子の形状により、他方ではこれらの沈着物で被覆される誘電材料の型式と構造により調節される。
請求項（抜粋）：
一連の二つの連続した工程を含み、その第一は粒径が10から5000nmからなる微細金属粉末を誘電材料の表面上に結合することを含み、そしてその第二は金属粉末でこのようにして含浸された小片を自触媒浴に浸漬して浸漬時間に比例する厚さに従って浴中に含まれる金属の層を小片の含浸された帯域に被覆することを含む、誘電材料の表面を金属化する方法。
IPC (2件)：
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