電子部品のリード構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274633
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086916
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】鉛フリーハンダを用いたフロー方式により、リード付き電子部品をハンダ接続する際に、リフトオフ現象の発生を防ぐ手段を提供することを目的とする。【解決手段】図1において、(a)は、電子部品の全体像を示し、(b)は、電子部品のリード部分6の断面図を示し、(c)は、電子部品のリード部分6を斜視した側面図を示す。同図に示すように本実施例は、電子部品のリード部分6を4つに分割カットし、リードを複数本に分割した構成例を示す。本実施例の如く1本のリードを複数本に分割カットした理由は、鉛フリーハンダを用いてフロー方式によるハンダ付けを行った際に、電子部品のリードを分割し複数本とすることにより、ハンダが冷却する時に生じる応力を個々のリードを変形させて吸収し、リフトオフ現象の発生を防ぐことにある。

請求項（抜粋）：

配線基板に搭載して電子回路を構成するリード付き電子部品であって、前記電子部品のリード部分を先端から複数に分割カットし、ハンダ接続時のリフトオフ現象を防止したことを特徴とする電子部品のリード構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 , H01R 12/32 , H05K 3/34 506

FI (3件)：

H05K 1/18 B , H05K 3/34 506 B , H01R 9/09 B

Fターム (17件)：

5E077BB12 , 5E077CC16 , 5E077CC22 , 5E077DD01 , 5E077FF17 , 5E077JJ01 , 5E077JJ05 , 5E319AA02 , 5E319AB01 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319CC23 , 5E319GG03 , 5E336AA01 , 5E336CC03 , 5E336EE02 , 5E336GG06

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