特許

J-GLOBAL ID：200903098270875357

ウェハ貼着用粘着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 雨海 正純 ,  江部 和義 ,  妹尾 秀男
出願人/特許権者： 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 ,  リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-062610
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135189
出願日： 1994年03月31日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：

【要約】【構成】 基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、ウェハを放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態でウェハをチップにダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じエキスパンドし、その後、チップをピックアップし、マウントし、ボンディング後モールドして、チップ裏面の一部または全部がモールド樹脂に接触する構造の半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとOH基含有重合性単量体とを共重合してなるアクリル系粘着剤:100重量部と、不飽和結合を2個以上有する放射線重合性化合物:50〜200重量部とからなり、かつ放射線硬化後における弾性率が1×109 dyn/cm2 以上であることを特徴とする。【効果】 製造された半導体装置にパッケージクラック等が発生せず、製品の信頼性を向上できるようになる。

請求項（抜粋）：

基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、その表面に回路が形成されるウェハの裏面を前記放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとOH基含有重合性単量体とを共重合してなるアクリル系粘着剤:100重量部と、不飽和結合を2個以上有する放射線重合性化合物:50〜200重量部とからなり、かつ放射線硬化後における弾性率が1×109 dyn/cm2 以上であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JLE ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 P ,  H01L 21/78 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-037286
  
• 特開平3-278444
  
• 特開昭60-196956
  
• 特開昭63-017980