感光性樹脂組成物、これを用いた半導体装置及び電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227983
公開番号（公開出願番号）：特開2002-040658
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2002年02月06日
要約：

【要約】【課題】ポリイミド膜を形成した基板(シリコンウエハ等)が低残留応力となり、良好なパターンが形成可能で、かつ溶剤現像又はアルカリ現像可能なネガ型或いはポジ型の感光性樹脂組成物を提供する。また、i線露光により高感度、高解像度で形状も良好なパターンを製造でき、イミド化後に低応力で、耐熱性等に優れるポリイミド膜を形成することのできるパターンの製造法及び信頼性に優れる電子部品を提供する。【解決手段】(a) 光反応を阻害しない程度の光透過性を有するポリイミド前駆体であって、かつ、イミド化後のガラス転移温度以下における熱膨張係数が2×10-5/K以下となるポリイミド前駆体と、(b) 光反応を阻害しない程度の光透過性を有するポリイミド前駆体であって、イミド化後のガラス転移温度が350°C未満であって、かつ、イミド化後のガラス転移温度以下における熱膨張係数が2×10-4/K以下となるポリイミド前駆体とを含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた半導体装置及び電子部品。

請求項（抜粋）：

(a) 光反応を阻害しない程度の光透過性を有するポリイミド前駆体であって、かつ、イミド化後のガラス転移温度以下における熱膨張係数が2×10-5/K以下となるポリイミド前駆体と、(b) 光反応を阻害しない程度の光透過性を有するポリイミド前駆体であって、イミド化後のガラス転移温度が350°C未満であって、かつ、イミド化後のガラス転移温度以下における熱膨張係数が2×10-4/K以下となるポリイミド前駆体とを含有してなる感光性樹脂組成物。

IPC (12件)：

G03F 7/038 504 , C08F299/00 , C08K 5/00 , C08L 79/08 , G03F 7/004 503 , G03F 7/028 , G03F 7/037 501 , G03F 7/039 601 , G03F 7/075 511 , G03F 7/075 521 , G03F 7/40 501 , H01L 21/027

FI (12件)：

G03F 7/038 504 , C08F299/00 , C08K 5/00 , C08L 79/08 A , G03F 7/004 503 Z , G03F 7/028 , G03F 7/037 501 , G03F 7/039 601 , G03F 7/075 511 , G03F 7/075 521 , G03F 7/40 501 , H01L 21/30 502 R

Fターム (39件)：

2H025AA00 , 2H025AA01 , 2H025AA02 , 2H025AA03 , 2H025AA04 , 2H025AA10 , 2H025AB16 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025AD03 , 2H025BC69 , 2H025BE00 , 2H025BG00 , 2H025CA01 , 2H025CA27 , 2H025CA28 , 2H025CA39 , 2H025CB25 , 2H025CB32 , 2H025DA19 , 2H025FA03 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 2H096AA25 , 2H096BA06 , 2H096BA11 , 2H096BA20 , 2H096EA02 , 2H096GA08 , 2H096HA01 , 2H096JA04 , 2H096LA17 , 4J002CM04W , 4J002CM04X , 4J002GQ05 , 4J027AD06 , 4J027CC04 , 4J027CC05 , 4J027CD06

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