特許
J-GLOBAL ID：200903098288945620
リードフレーム
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-151987
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017998
出願日： 1994年07月04日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】放熱特性に優れ、ワイヤーボンディング適性が良好であり、不要な電気的短絡の惧れが減少したリードフレームを提供する。【構成】リードを有する第1のリードフレーム部材と、半導体集積回路(チップ)が搭載されるアイランド部を有する第2のリードフレーム部材とが貼り合わされた構成のリードフレームにおいて、前記第2のリードフレーム部材のアイランド部が、チップが搭載される部分の外側に開口(スリット)を有する。
請求項（抜粋）：
リードを有する第1のリードフレーム部材と、半導体集積回路が搭載されるアイランド部を有する第2のリードフレーム部材とが貼り合わされ、第1のリードフレーム部材のインナーリードが、第2のリードフレーム部材のアイランド部上に位置した構成のリードフレームにおいて、第2のリードフレーム部材のアイランド部が、前記集積回路が搭載される部分の外側に開口を有する構成のリードフレーム。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
