特許
J-GLOBAL ID：200903098292936520
プリント配線基板における流れ止めダムの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-251497
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090313
出願日： 1991年09月30日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】プリント配線基板における実装部品への絶縁樹脂の被覆の際に、樹脂が溢れて流れ出ないような、流れ止めダムの新規な形成方法を見い出すとともに、流れ止めダムの高さの安定化、位置精度の向上と作業効率の向上を図ることを目的とする。【構成】ソルダーレジストを印刷により形成後、実装部品(2)が装着される場所の周縁にソルダーレジスト用ドライフィルム(厚さ50μm〜200μm)をラミネートし、焼付、現像、乾燥、いわゆるフォトエッチング方法により絶縁樹脂(3)の流れ止めダム(1)をドライフィルムにより形成するものである。
請求項（抜粋）：
チップオンボード用プリント配線基板において、ソルダーレジスト形成の後、実装部品の装着箇所の周縁にソルダーレジスト用ドライフィルムをラミネートして、フォトエッチング法により流れ止めダムを形成することを特徴とするプリント配線基板における流れ止めダムの形成方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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