特許
J-GLOBAL ID：200903098298330135
半導体集合基板及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 晴敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139581
公開番号（公開出願番号）：特開平6-332011
出願日： 1993年05月18日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 半導体集合基板を用いて個々の半導体装置を作成する場合その静電破壊を防止する。【構成】 半導体集合基板は大型のウェハ11を構成材料とする。ウェハ11の表面には分割線12によって仕切られた複数の区画13が設けられている。各区画13内には通常のIC製造プロセスにより表示用アクティブマトリクス回路2が集積形成される。個々の表示用アクティブマトリクス回路2を囲む様にガードリングパタン10が設けられている。さらに、分割線12を介して隣り合うガードリングパタン10を互いに共通接続する為結線用パタン14も設けられている。この結線用パタン14は分割線12の両側に夫々外部過大電流に対するオープン構造15を備えている。このオープン構造15は、例えばヒューズパタンからなる。
請求項（抜粋）：
予定された分割線によって仕切られた複数の区画を有するウェハと、各区画内に設けられた表示用アクティブマトリクス回路と、個々の表示用アクティブマトリクス回路を囲む様に設けられたガードリングパタンと、分割線を介して隣り合うガードリングパタンを互いに共通接続する結線用パタンとを含む半導体集合基板であって、前記結線用パタンは分割線の両側に夫々外部過大電流に対するオープン構造を備えている半導体集合基板。
IPC (4件)：
G02F 1/136 500
, G02F 1/1345
, H01L 27/12
, H01L 29/784
