特許
J-GLOBAL ID：200903098298635980
TABテープキャリアの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176960
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007163
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 銅箔を化学研摩する前にスミアを完全に除去でき、化学研摩速度の低下を抑制し、めっきむらによる外観不良の発生を防止するTABテープキャリアの製造方法を提供する。【解決手段】 絶縁性フィルムテープ1にレーザ光の照射に基づいて形成されるランド孔3に露出する銅箔粗化面を化学研摩する前に電解脱脂処理を行うようにした。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの第1の面に配線パターンを形成する銅箔と、前記絶縁性フィルムの第2の面にレーザ光を照射して前記絶縁性フィルムに穿孔されるランド孔を介して前記配線パターンを前記絶縁性フィルムの前記第2の面に導出するTABテープキャリアの製造方法において、前記ランド孔に露出する前記銅箔の粗化面を化学研摩する前に前記銅箔の前記粗化面に電解脱脂を行うTABテープキャリアの製造方法。
Fターム (3件)：
5F044MM03
, 5F044MM39
, 5F044MM48
