特許

J-GLOBAL ID：200903098298678310

固体撮像装置の製造方法

発明者： 山中 英雄
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-010346
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224397
出願日： 1993年01月26日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 ダスト付着の生じないウェハ裏面研削を可能にして、画像欠陥のない固体撮像装置を提供する。【構成】 オンチップレンズまで形成されたウェハ上にUVテープを貼った後、裏面研削を行ない、その後UV照射を行なってUVテープを剥離する。裏面研削時にUVテープが緩衝として作用し、オンチップレンズのダメージを防止する。また、オンチップレンズまでダスト付着がなく形成できる。このため、画像欠陥を低減できる。

請求項（抜粋）：

受光領域と電荷転送領域が形成された半導体基板上に少なくともオンチップレンズを形成する工程と、前記半導体基板上の全面に表面保護テープを貼る工程と、該半導体基板の裏面研削を行なう工程と、前記表面保護テープを剥離する工程と、を備えることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/78

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H01L 21/30 361 R