特許
J-GLOBAL ID：200903098303816700
発光装置および発光装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
福田 賢三
, 福田 伸一
, 福田 武通
, 加藤 恭介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-160525
公開番号（公開出願番号）：特開2007-329370
出願日： 2006年06月09日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：
【課題】本発明は、放熱性導電膜が形成されたセラミック基板上に複数のフリップチップ型発光ダイオードを備えた発光装置に関するものである。【解決手段】本発明の発光装置は、350μmから410μmの波長からなる近紫外光を発光する少なくとも複数のフリップチップ型発光ダイオードと、セラミック基板と、リフレクタとから構成され、光を所望の方向に導くように配置されている。前記フリップチップ型発光ダイオードのそれぞれの下部には、電力を供給する一対の電極が設けられている。前記セラミック基板は、たとえば、アルミナからなり、上部に前記フリップチップ型発光ダイオードの電極を接続する銀系導電膜がほぼ全面に形成されている。前記銀系導電膜上には、前記フリップチップ型発光ダイオードの電極部分に金薄膜層が設けられ、前記フリップチップ型発光ダイオードの電極と共晶ハンダによって接続される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一対の電極を備えたフリップチップ型発光ダイオードのそれぞれの電極に接続し、電力を供給する導電膜からなる配線が形成されているセラミック基板と、
前記セラミック基板および前記配線の上部に接着剤を介して取り付けられたリフレクタと、
から少なくとも構成されているパッケージを有する発光装置において、
前記パッケージのセラミック基板上に形成された配線は、銀系ペーストから形成された銀系導電膜と、前記銀系導電膜の上面に、少なくとも前記フリップチップ型発光ダイオードが配置される部分に設けられた金ペーストから形成された金薄膜とから構成され、
前記配線の金薄膜層と前記フリップチップ型発光ダイオードの電極とを金-錫共晶ハンダで接続したことを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
5F041AA03
, 5F041AA33
, 5F041AA44
, 5F041CA76
, 5F041DA04
, 5F041DA09
, 5F041DA14
, 5F041DA19
, 5F041DA20
, 5F041DA34
, 5F041DA36
, 5F041DA39
, 5F041DA42
, 5F041DA45
, 5F041DA55
, 5F041DA72
, 5F041DA75
, 5F041DB09
