特許

J-GLOBAL ID：200903098304900291

塗布装置

発明者： 小林 達宜 ,  末木 稔 ,  棚瀬 照義
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-265202
公開番号（公開出願番号）：特開平6-114316
出願日： 1992年10月02日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：

【要約】【目的】金属エッジの耐蝕性や硬度を向上し、塗布層のスジ発生を抑制する。【構成】フィルム1の塗布液塗布層の塗布量を、コーティング手段下流のブレード6、又は塗布ヘッド11のバックエッジ16及びドクターエッジ17で規制する。ブレード6、又はバックエッジ16及びドクターエッジ17は、WCに結合金属としてCoの他に0.5〜1.0%のCrを含有させた超硬合金で形成する。尚、Crが0.5%未満だと結合に役立たず、1.0%を越えるとCrCとして析出して、強度の低下を来す。

請求項（抜粋）：

連続的に走行する可撓性支持体の表面に塗布液が塗布されると共に、該支持体に塗布される塗布液の塗布量が金属エッジで規制されるようにした塗布装置において、前記金属エッジは、コバルトの他に0.5〜1.0%のクロムが結合金属として含まれている超硬合金からなることを特徴とする塗布装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-265674
  
• 特公平5-028666
  
• 特開平3-077769