特許
J-GLOBAL ID：200903098313763973
プリント回路基板等の接続部の構造及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
光石 俊郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-304917
公開番号（公開出願番号）：特開平7-162119
出願日： 1993年12月06日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 充分な強度を有するばかりでなく、コストの高騰化も抑制し得るプリント回路基板等の接続部の構造を提供することを目的とする。【構成】 所定の回路を形成した銅箔11の接続部11aに、この部分を単独にエンボス加工したドーム状の突起部11bを形成するとともに、この突起部11bの内部には接着剤2を充填して突起部11bを介して他の部品との良好な接続を確保し得るようにしたものである。
請求項（抜粋）：
銅箔を接着剤を介してベースフィルムに貼着した銅張り基板よりなるプリント回路基板等において、銅箔の一部に形成され、他の部品と接続される接続部の構造であって、接続部の一部にドーム状の突起部を有するとともにこの突起部の表面に金属メッキを施すか、又は突起部の円部に接着剤を充填して構成したことを特徴とするプリント回路基板等の接続部の構造。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/24
, H05K 3/40
