特許
J-GLOBAL ID：200903098316003805
半導体圧力センサ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 博光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-013868
公開番号（公開出願番号）：特開平8-201199
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】 他の電子部品との接触を無くして他の電子部品とのショートから保護することができる。【構成】 半導体圧力センサは、金属パッケージ10が他の電子部品11に隣接するように配置されるものであって、前記金属パッケージ10の外表面に絶縁被覆層12が設けられており、前記金属パッケージ10表面と他の電子部品11との接触によるショートを前記絶縁被覆層12で防止する。
請求項（抜粋）：
金属パッケージ内部にセンサチップを内包してなる半導体圧力センサにおいて、金属パッケージが他の電子部品に隣接するように配置されるものであって、前記金属パッケージの外表面に絶縁被覆層を設けたことを特徴とする半導体圧力センサ。
IPC (2件)：
G01L 9/04 101
, H01L 29/84
