特許
J-GLOBAL ID：200903098319043409
ストリップ線路を有する多層回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-206517
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078912
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】ストリップ線路から放射される電磁ノイズを有効に遮断することができ、しかもシールドケースを不要にし、端子電極の形成位置に制約のないストリップ線路を有する多層回路基板を提供する。【構成】本発明のストリップライン線路を有する多層回路基板10は、複数の誘電体層1a〜1fを積層して成る積層誘電体基板1内に、誘電体層1e、1dに挟持されるストリップ線路2を、誘電体層1d、1eを介して2つの接地導体膜3、4を配置するとともに、前記誘電体層1d、1eの厚み方向に、ストリップ線路導2を取り囲むように、両接地導体膜3、4と接続する垂直接地導体5、6を形成した。
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層を積層して成る積層基板に、ストリップ線路導体膜と、該ストリップ線路導体膜を囲繞した誘電体層を挟む2つの接地導体膜とを夫々配置するとともに、前記ストリップ線路導体膜を取り囲むように、前記両接地導体膜間の誘電体層に、該両接地導体膜と電気的に接続する垂直接地導体を複数形成したことを特徴とするストリップ線路を有する多層回路基板。
IPC (4件)：
H01P 3/08
, H01P 7/08
, H03B 5/18
, H05K 3/46
