特許
J-GLOBAL ID：200903098324371260
薄膜基板を有する熱電モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-513053
公開番号（公開出願番号）：特表2005-507157
出願日： 2002年04月16日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
1組のフレキシブル基板と、各フレキシブル基板の片方の側面に設けられた複数の導電接点と、複数の導電接点を有する1組のフレキシブル基板の対向面間に電気接続された複数のPタイプおよびNタイプ熱電素子であって、複数の導電接点が隣接するPタイプおよびNタイプ素子を互いに直列に接続し、各PタイプおよびNタイプ素子が一方の基板の複数の導電接点の1つに接続された第1端部および他方の基板の複数の導電接点の1つに接続された第2端部を有する、複数のPタイプおよびNタイプ熱電素子とを備えるフレキシブル熱電モジュール。
請求項（抜粋）：
熱電モジュールであって、
少なくとも1つの基板がフレキシブル基板である1組の基板と、
前記1組の基板の対向面に配置された複数の導電接点と、
前記1組の基板間に配置された複数のPタイプおよびNタイプの熱電素子であって、各前記複数の導電接点が隣接するPタイプおよびNタイプ熱電素子を互いに直列に接続し、各前記PタイプおよびNタイプ素子が一方の前記基板の前記導電接点の1つに接続された第1端部と、他方の前記基板の前記導電接点の1つに接続された第2端部とを有する、複数のPタイプおよびNタイプの熱電素子とを備えることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (3件)：
H01L35/32
, H01L35/16
, H02N11/00
H01L35/32 A
, H01L35/16
, H02N11/00 A
