特許
J-GLOBAL ID：200903098325740685
半導体製造装置及びそのメンテナンス方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
油井 透 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134813
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326730
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：
【要約】【課題】 メンテナンス時のチャンバ内壁への水分吸着を低減して、早急に真空立上げができるようにする。【解決手段】 ウェーハ移載ロボット7を備えたチャンバ1に乾燥空気を供給する乾燥空気供給用ボンベ11を水分除去装置12を介して接続する。テスト用のウェーハ6の取出しや、真空ウェーハ移載ロボット7のメンテナンス時、ゲート2を開いてチャンバ1内を大気に開放すると共に、乾燥空気用バルブ14を開いて水分を除去した乾燥空気をチャンバ1内に供給して、外気に抗してチャンバ1の外に流し続け、外気がチャンバ1内へ侵入しないようにする。
請求項（抜粋）：
内部を真空状態で使用し、メンテナンス時大気に開放するチャンバを有する半導体装置において、メンテナンス時に、チャンバを汚染せず、チャンバに連接する関連ユニットに悪影響を与えず、作業者の安全を確保できる乾燥ガスをチャンバ内に供給する乾燥ガス供給手段を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
IPC (4件)：
H01L 21/02
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
, H01L 21/31
H01L 21/02 Z
, H01L 21/205
, H01L 21/31 A
, H01L 21/302 A
