液体原料を用いた表面処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大垣孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-119130
公開番号（公開出願番号）：特開平9-302471
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】【課題】基板表面処理の際にパーティクルの少ない液体原料を用いた表面処理装置を提供する。【解決手段】キャリアガス導入機構部50と気化器410とを接続している連結管16の途中に分岐させて、反応容器10内へパージガスを導入するためのパージガス導入機構部60を設けた。

請求項（抜粋）：

反応容器と、該反応容器内を真空排気する真空排気機構と、液体原料供給容器と該液体原料供給容器内の液体原料を気化する気化器とからなる処理原料ガス生成部と、前記気化器にキャリアガスを供給するキャリアガス導入機構部とを具え、前記気化器から気化された処理原料ガスと前記キャリアガスとを混合した混合ガスを前記反応容器に供給し基板表面を処理する表面処理装置において、前記キャリアガス導入機構部と前記気化器とを接続している連結管の途中に分岐させて、前記反応容器内へパージガスを導入するためのパージガス導入機構部を設けたことを特徴とする液体原料を用いた表面処理装置。

IPC (3件)：

C23C 16/18 , C23C 16/44 , H05K 3/26

FI (3件)：

C23C 16/18 , C23C 16/44 D , H05K 3/26 A

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