特許
J-GLOBAL ID：200903098332528071

配線基板およびその製造方法

発明者：
大隅 孝一

大隅 孝一 について

, 
山田 博一

山田 博一 について


出願人/特許権者：
京セラSLCテクノロジー株式会社

京セラSLCテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 深井 敏和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-073966
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235624
出願日： 2007年03月22日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】絶縁樹脂層と配線導体とが強固に密着し、ビアホールにおける配線導体同士の接続信頼性に優れる高密度配線で薄型の反りや変形の少ない配線基板およびその製造方法を提供することである。【解決手段】下位絶縁樹脂層および下位配線導体と、下位絶縁樹脂層および下位配線導体上に積層され、下位配線導体に達するビアホール9を有する上位絶縁樹脂層と、ビアホール9内の下位配線導体上から上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された金属めっき層から成る上位配線導体とを備え、前記金属めっき層が、ビアホール9内の下部を充填するように被着形成された第一の金属めっき層5Aと、該第一の金属めっき層5Aから上位絶縁樹脂層表面にかけて被着形成された第二の金属めっき層5Bとから成るように構成した配線基板およびその製造方法である。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
下位絶縁樹脂層と、 該下位絶縁樹脂層の表面に形成された下位配線導体と、 前記下位絶縁樹脂層および下位配線導体の上に積層され、前記下位配線導体に達するビアホールを有する上位絶縁樹脂層と、 前記ビアホール内の前記下位配線導体の上から前記上位絶縁樹脂層の表面にかけて被着形成された金属めっき層から成る上位配線導体と、を備えた配線基板であって、 前記金属めっき層が、 前記ビアホール内の前記下位配線導体の上に前記ビアホールの下部を充填するように被着形成された第一の金属めっき層と、 該第一の金属めっき層から前記上位絶縁樹脂層の表面にかけて被着形成された第二の金属めっき層とから成ることを特徴とする配線基板。
IPC (7件)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/46 ,  H05K 3/40 ,  H01L 23/12 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18
FI (6件)：
H05K1/11 N ,  H05K3/46 N ,  H05K3/40 K ,  H01L23/12 N ,  H01L25/14 Z ,  H05K3/46 B
Fターム (29件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CC42 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346CC57 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346FF22 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH11
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • プリント配線板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-058652   出願人：株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ
審査官引用 (3件)

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